IST（ interconnection test system）互連應力測試係（xì）統（tǒng）

IST（ interconnection test system）互連（lián）應力測試係統，又稱互聯應力測試係統。是一種專門用於檢測（cè）PCB電路板內部互聯應力情況的（de）設備。該係（xì）統通過施加電壓和電（diàn）流（liú），檢測（cè）電路板內部的應力分布情況（kuàng），從而（ér）評（píng）估電路板的穩（wěn）定性和可靠（kào）性。

上（shàng）海柏毅IST互連應力測試係統滿足（zú）IPC-TM-650 2.6.26要求，主要特點（diǎn）有：

●可（kě）靈活選擇（zé）的測試位數

根（gēn）據用（yòng）戶（hù）選擇的不同配置，係（xì）統可提供 8，12，16等不同數量的測試位（wèi），以應對不同批量試樣的測（cè）試。

●1個H加熱端通道（dào）和最多（duō）3個L受熱端通道

每個測試（shì）位，提供 1個H加熱端，以及最多可達 3個通道的 L受熱（rè）端，可以同時（shí）測（cè）試（shì）到更多的 D a i s y C ha in菊（jú）花（huā）鏈和互連孔。

●模塊化結（jié）構

係（xì）統模塊化結構，易於（yú）擴（kuò）展，易（yì）於進行故障（zhàng）定位和維修更換。

●校正功能

H加熱端以及（jí） L受熱（rè）端的電阻測試（shì），均（jun1）可以進行校正，以保證測試結果的準確性。

●分層（céng）測試（shì）模塊（選配）

係（xì）統可以選配分層測試模塊，檢測樣品經（jīng）過測試後是否發（fā）生分（fèn）層。

●失效分析模（mó）塊（選（xuǎn）配）

係統可以選配熱盤失效（xiào）分析模（mó）塊，或者紅外熱像分析模塊，以方便完成測試後，用（yòng）戶（hù）找到樣品測（cè）試鏈中的失效孔進行根（gēn）本原因分析。

●係統自我檢查

完善的各項係（xì）統自我檢（jiǎn）查功能，用戶即可進行（háng）係統（tǒng）測試和（hé）功能的自我檢（jiǎn）查（chá），以保障係統長期可靠運行。